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“下个月1日 高通的骁龙875芯片即将面世”

来源:中国企业信息网作者:郑衣冠更新时间:2021-07-16 14:40:06阅读:

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【科技在线】

下月1日,高通骁龙875芯片将上市。

近日,博主数字聊天站明确了龙骁875工程平台基于鲁大师测试软件的运行情况。

如上所述,勇敢的875代号lahaina使用了高频为2.84ghz、1080p的显示器,组合了12GB的ram结构。

gsmarena统计了华为mate40pro麒麟9000和iqoo5pro骁龙865的性能,绘制图表直观瞄准。

在cpu性能方面,骁龙875由于架构上的特点(传cortexx1+cortexa78魔改),可以看出特点比驲麒麟9000和骁龙865明显,分别领先20%和15%。

另一方面,gpu更有趣。 麒麟9000用24核的mali-g78充满性能,竟然力挺龙骁875。 虽然特征很弱。

从总分来看,龙骁875对麒麟9000的特征约只有2.7%。

因为是工程机,驲龙875可能也有调试的空之间。 让我等一下。

标题:“下个月1日 高通的骁龙875芯片即将面世”

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