第十七届科博会“科技项目投融资合作洽谈会”在京召开

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2014年5月15日，第十七届科技交易会“科技项目投融资合作交易会”(以下简称交易会)在中国科技馆隆重举行。

本次交易会以促进科技与金融融合、促进科技项目合作为宗旨，整合优势资源，通过专家评议、专业咨询、一对一对接谈判，为科技企业、科技项目、投融资机构搭建资金与项目对接平台，务实推进科技与金融项目合作。

展会上聚集了各种科技金融整合资源，如:北京、上海、重庆、广东、浙江、广西、河北、河南、山东、贵州、湖北、吉林、陕西、内蒙古等有实物项目和投资需求的省、自治区、直辖市的200多个科技园、机构、企事业单位组成项目方，发布项目需求；参与资本方是:

交通银行、中国建设银行、天一资本、浦项资本、干能源投资管理有限公司、

后新世纪投资有限公司、北京耿青投资有限公司、中国风险投资有限公司、广州海辉投资管理有限公司、航天科技国防与民用技术集成科技风险投资基金、

银行、资本机构、投资公司等30余家投融资机构负责人现场介绍了相关投融资领域，提供了金融投融资咨询服务。

此外，还有来自国家知识产权局、科技部火炬中心、中国高新技术产业化研究会、中国民营科技促进会的专家学者，以及会计师事务所、律师事务所等专业服务咨询单位，为科技企业与科技项目合作中遇到的问题提供解答和专业咨询服务。

本次交易会的服务项目、内容和形式新颖实用。参展代表团、省市代表团、科研院所、高新技术企业和具有自主知识产权的创新创业项目单位对本届展会给予了高度关注和热情参与，表明本届投洽会非常受欢迎。

据不完全统计，通过本次交易会，投资机构、中介服务组织和科技项目各方有明显的合作意愿，效果显著。十多个单位先后达成合作意向。